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 Backcover mt Handyöffner oder Gitarren Plekren öffnen, bei der Tastatur anfangen und unten herum entlang arbeiten.
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 Alle Schrauben lösen und und in eine Schale tun, Rückseite vorsichtig lösen, eine Seite ist mit kleinen Hacken versehen.
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-SIM IC mit Heißluft auslöten, 450 Grad und 20 Luft, dauert etwae ein Minute, dann lässt sich der IC nach oben abheben, vorsicht sind einige 0201 Bauteile außenrum.
+SIM IC mit Heißluft auslöten, 450 Grad und 20 Luft, dauert ungefähr einer Minute, dann lässt sich der IC nach oben abheben. Vorsicht: Es sind einige 0201 Bauteile außenrum.
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